錫膏
SOLDER PASTE
無鉛錫膏
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詳細介紹
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產品特性與優(yōu)勢
· 高可靠性、低空洞率
· 強可焊性：可以滿足一些重要的無鉛器件浸潤困難的需求，例如：CSP、QFN等。適用于各種無鉛線路板表面鍍層，包括：OSP、HASL、ENIG。
· 優(yōu)秀的印刷性和印刷壽命：超過12小時的穩(wěn)定一致印刷性能，印刷速度最高可達 150mm/s，印刷周期短，產量高。
· 寬回流溫度曲線工藝窗口：在空氣和氮氣環(huán)境中，對于復雜的高密度PWB組件也能達到好的焊接效果。
· 回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀。
產品應用
印刷電路板（PCB）組裝，包括智能手機、平板電腦、電腦主板、消費類電子產品、網絡服務器、汽車電子系統(tǒng)、醫(yī)療、軍事及航天航空設備等。
產品列表
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金屬成分
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顆粒
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應用范圍、特征
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| Sn-3Ag-0.5Cu；Sn-1Ag-0.5Cu；Sn-0.3Ag-0.8Cu | Type3(45~25)；Type4(38~20) | 特性（潤濕性、耐熱性、印刷性）改良品、一般家電、車載、對應細小間距CSP |
| Sn-3Ag-0.5Cu；Sn-1Ag-0.5Cu；Sn-0.3Ag-0.8Cu | Type3(45~25)；Type4(38~20) | 有廣大的工藝窗口、一般家電、車載、對應細小間距 |
| Sn-3Ag-0.5Cu；Sn-1Ag-0.5Cu；Sn-0.3Ag-0.8Cu | Type3(45~25)；Type4(38~20) | / |
| Sn-3Ag-0.5Cu；Sn-1Ag-0.5Cu；Sn-0.3Ag-0.8Cu | Type3(45~25)；Type4(38~20) | 針銅用、連續(xù)出錫穩(wěn)定性好 |
| Sn-3Ag-0.5Cu；Sn-1Ag-0.5Cu；Sn-0.3Ag-0.8Cu | Type3(45~25)；Type4(38~20) | 高活性品（對應Ni等難潤濕母材料） |
| 42Sn-58Bi；64Sn-1Ag-Bi35；64.7Sn-0.3Ag-Bi35 | Type3(45~25)；Type4(38~20) | 低熔點焊錫膏，可靠性高、針對有耐熱性問題的LED產品等 |